なぜ、今なのか?
現代社会は、EVの普及、5G/6G通信の高速化、AI/IoTデバイスの高性能化により、発熱量の増大と小型化の要求が加速しています。これにより、放熱性と絶縁性の両立という技術的トレードオフが顕在化し、材料開発における喫緊の課題となっています。本技術は、この相反する性能を高度に両立させる複合絶縁板を提供し、次世代電子機器の性能向上と信頼性確保に不可欠なソリューションとなります。2041年5月24日までの長期独占期間は、導入企業が安定した事業基盤を構築し、市場における先行者利益を最大化する機会を提供します。
導入ロードマップ(最短18ヶ月で市場投入)
フェーズ1: 技術評価・材料選定
期間: 3ヶ月
導入企業の製品仕様に合わせた熱可塑性樹脂とBN粒子の最適選定、および特許技術の詳細な評価と製造プロセスへの適用可能性を検討します。
フェーズ2: 試作・性能検証
期間: 6ヶ月
選定材料に基づき、小規模な試作ラインで複合絶縁板を製造し、熱伝導率、絶縁破壊強度、機械的特性などの性能評価と製造プロセスの調整を行います。
フェーズ3: 量産化検討・製品導入
期間: 9ヶ月
試作結果を踏まえ、量産化に向けた製造プロセスの最適化とコスト評価を実施します。その後、導入企業の既存製品への実装を進め、市場投入を目指します。
技術的実現可能性
本技術は熱可塑性樹脂を母材としているため、既存の射出成形やプレス成形といった汎用的な樹脂加工設備への適用が比較的容易であると考えられます。特許明細書には、PMMAとBN粒子の配合比や配向制御方法が具体的に示されており、これらの技術的知見を活用することで、新たな大規模設備投資を最小限に抑えつつ、迅速な導入が期待できます。既存の材料サプライチェーンでBN粒子やPMMAを調達可能である点も、導入のハードルを下げる要因となります。
活用シナリオ
この技術を導入した場合、導入企業のパワー半導体モジュールやバッテリーパックは、より小型化・軽量化できる可能性があります。これにより、製品の設計自由度が向上し、冷却システム全体の部品点数や消費電力を削減できると推定されます。結果として、製品の製造コストが低減し、市場競争力が高まることが期待されます。また、製品の発熱が抑制されることで、電子部品の信頼性や寿命が向上し、長期的な保守コストの削減にも寄与できる可能性があります。
市場ポテンシャル
国内1,500億円 / グローバル1.5兆円規模
CAGR 12.5%
高熱伝導性・高絶縁性材料市場は、電気自動車(EV)のバッテリーモジュール、5G/6G通信基地局、データセンター向けパワー半導体、産業用モーターなど、広範な分野で急拡大しています。これらの市場では、デバイスの小型化と高出力化が同時に進んでおり、効率的な放熱と信頼性の高い絶縁が製品性能と寿命を決定する鍵となります。本技術は、これらの相反する要求を高度に満たすことで、既存の材料では対応しきれない次世代製品のニーズに応えることが可能です。特に、環境負荷低減(ESG)の観点からも、製品の長寿命化やエネルギー効率向上に貢献する本技術は、持続可能な社会の実現に向けた重要な役割を担い、今後も高い成長率を維持することが予測されます。
EVバッテリーモジュール グローバル5,000億円 ↗
└ 根拠: EVの普及加速に伴い、バッテリーの安全性と効率的な熱管理が最重要課題。本技術はバッテリーパック内の放熱と絶縁を強化し、航続距離延長と安全性向上に貢献します。
5G/6G通信機器 グローバル3,000億円 ↗
└ 根拠: 高速大容量通信の実現には、基地局やデバイスの高密度化・高出力化が不可欠。発熱対策と絶縁信頼性の両立が、通信安定性と小型化の鍵となります。
産業用パワーモジュール グローバル2,500億円 ↗
└ 根拠: 再生可能エネルギー、FA機器、ロボットなど、高効率・高信頼性が求められる産業分野でパワー半導体の需要が増加。本技術は製品寿命と信頼性を向上させます。
技術詳細
電気・電子 化学・薬品 無機材料 材料・素材の製造

技術概要

本技術は、熱可塑性樹脂を母材とし、その中に板状の熱伝導性充填材粒子(窒化ホウ素BN)を特定の密度と配向で分散させた複合絶縁板とその製造方法に関するものです。従来の複合材料では、熱伝導率を高めると絶縁性が低下する、あるいは高密度化が困難であるという課題がありました。本技術は、充填材の最適な配向制御と充填密度の改善により、厚み方向の熱伝導率15〜35W/m・Kと、絶縁破壊強度95kV/mm以上という、高水準の熱伝導性と絶縁性を両立させることに成功しています。これにより、次世代の高性能電子機器や電力デバイスにおける熱問題と絶縁信頼性の課題を同時に解決する基盤技術となり得ます。

メカニズム

本技術の複合絶縁板は、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)を主成分とする熱可塑性樹脂を母材とし、これよりも熱伝導性の高い窒化ホウ素(BN)の板状粒子を充填材として含みます。特徴は、平均粒径4μmのPMMA母材中に平均粒径45μmのBN粒子が分散され、そのBN粒子の面内方向が複合絶縁板の厚み方向に対して所定の配向をしている点です。これにより、厚み方向への熱伝導パスが効率的に形成されます。さらに、複合絶縁板全体の密度を1.82~1.94g/cm³の範囲に制御することで、充填密度を改善し、熱伝導率と絶縁破壊強度の双方を最適化しています。

権利範囲

本特許は、7項の請求項から構成されており、特定の材料組成、密度、熱伝導率、絶縁破壊強度、および充填材の配向を組み合わせた具体的な技術的範囲を明確に規定しています。審査過程で一度の拒絶理由通知に対し、的確な意見書と手続補正書を提出し特許査定を獲得しているため、権利が無効にされにくい強固な特許であると評価できます。また、有力な特許業務法人が代理人として関与している事実は、請求項の緻密さと権利の安定性を示す客観的証拠であり、導入企業にとって安心して活用できる権利基盤が構築されています。

AI評価コメント

AI Valuation Insight:
本特許は、残存期間が15年と長く、将来の事業展開を長期的に支える基盤となります。有力な特許事務所が代理人として関与し、審査過程で拒絶理由を克服して登録された事実は、権利の安定性と堅牢性を示しています。技術的な新規性・進歩性が明確であり、競合に対する優位性を確立する上で極めて価値の高いSランク特許です。
競合優位性
比較項目 従来技術 本技術
熱伝導率(厚み方向) 5-10 W/m・K(無配向樹脂複合材) ◎ 15-35 W/m・K
絶縁破壊強度 50-80 kV/mm(熱伝導性重視材) ◎ 95 kV/mm以上
加工性・成形性 △ 脆性、複雑形状困難(セラミック系) ◎ 熱可塑性樹脂ベースで優れる
密度 1.5-1.7 g/cm³(低充填率材) ○ 1.8g/cm³以上で高密度
材料コスト ○(窒化アルミ複合材) ◎(汎用樹脂とBNの組み合わせ)
経済効果の想定

本技術をパワーモジュールに適用した場合、既存の冷却システム(ヒートシンク、ファン等)の小型化・簡素化が可能です。これにより、部品コストを1台あたり1万円削減できると仮定します。年間5万台のパワーモジュールを製造する企業の場合、年間5億円のコスト削減が見込めます。さらに、製品の長寿命化によるメンテナンスコスト削減効果が年間1,000万円と試算され、合計で年間5.1億円の経済効果が期待されます。

審査プロセス評価
存続期間満了日:2041/05/24
査定速度
出願から登録まで約1年半と比較的迅速に権利化されており、技術の重要性と審査対応の適切性が伺えます。
対審査官
1回の拒絶理由通知に対し、意見書と手続補正書を提出して特許査定を獲得しています。
審査官の厳しい指摘を一度でクリアし、権利化に至ったことは、本技術の新規性・進歩性が高く、かつ請求項の範囲が適切に補正された結果であると評価できます。これにより、無効にされにくい強固な権利が確立されています。

審査タイムライン

2021年05月25日
出願審査請求書
2022年06月07日
拒絶理由通知書
2022年07月10日
意見書
2022年07月10日
手続補正書(自発・内容)
2022年10月04日
特許査定
基本情報
📄 出願番号
特願2021-086834
📝 発明名称
複合絶縁板および複合絶縁板の製造方法
👤 出願人
国立大学法人豊橋技術科学大学
📅 出願日
2021/05/24
📅 登録日
2022/11/10
⏳ 存続期間満了日
2041/05/24
📊 請求項数
7項
💰 次回特許料納期
2026年11月10日
💳 最終納付年
4年分
⚖️ 査定日
2022年09月30日
👥 出願人一覧
国立大学法人豊橋技術科学大学(304027349)
🏢 代理人一覧
井川 浩文(100149320); 森岡 正往(100113664); 特許業務法人SANSUI国際特許事務所(110001324)
👤 権利者一覧
国立大学法人豊橋技術科学大学(304027349)
💳 特許料支払い履歴
• 2022/10/29: 登録料納付 • 2022/10/29: 特許料納付書 • 2025/10/07: 特許料納付書 • 2025/10/22: 年金領収書、年金領収書(分納)
📜 審査履歴
• 2021/05/25: 出願審査請求書 • 2022/06/07: 拒絶理由通知書 • 2022/07/10: 意見書 • 2022/07/10: 手続補正書(自発・内容) • 2022/10/04: 特許査定 • 2022/10/04: 特許査定
参入スピード
市場投入時間評価
2.5年短縮
活用モデル & ピボット案
📝 材料ライセンス供与
本技術の製造方法を含む材料組成をライセンス供与し、導入企業が自社製品向けに複合絶縁板を製造・販売するモデル。高機能材料の市場投入を加速できます。
🤝 共同開発・製品実装
導入企業の特定製品(EVインバーター、パワー半導体パッケージ等)に最適化された複合絶縁板を共同で開発し、実装を進めるモデル。カスタマイズにより性能を最大化します。
💡 ソリューション提供
本技術を基盤とした放熱・絶縁ソリューションとして、設計・材料選定・製造プロセスのコンサルティングを行い、顧客の課題解決を支援するモデルです。
具体的な転用・ピボット案
🚀 宇宙・航空
軽量・高信頼性宇宙電子部品
宇宙空間の過酷な温度環境下で、電子機器の安定稼働と長寿命化が求められます。本技術は、軽量でありながら優れた放熱性と絶縁性を提供し、人工衛星や探査機の電子部品の信頼性向上に貢献できる可能性があります。
🔋 定置型蓄電池
高効率・安全な蓄電システム
再生可能エネルギーの普及に伴い、定置型蓄電池の需要が拡大しています。大容量化と安全性確保には、バッテリーセル間の効率的な熱管理と確実な絶縁が不可欠であり、本技術がその課題解決に寄与できると期待されます。
🏥 医療機器
小型・高性能医療用電子デバイス
MRIや超音波診断装置などの医療機器は、高精度化と小型化が進んでいます。内部の発熱を効率的に排出しつつ、高い絶縁性を維持する本技術は、診断精度向上と患者の安全性確保に貢献する可能性があります。
目標ポジショニング

横軸: 放熱性能と絶縁耐圧の両立度
縦軸: 加工性・量産性